制造技术_封装技术_半导体制造-电子发烧友网机器学习（训练和推理）支持上述应用程序的作用也将扩大，对HPC吞吐量提出了进一步的要求。Mii博士评论说，这些HPC要求将继续推动研发工作，以提高半导体工艺路线图和先进（异构）封装技...

　　电子发烧友网报道（文/周凯扬）在不久前举办的玉山科技论坛上，台积电CEO魏哲家出席并分享了自己和台积电对半导体产业挑战的一些见解。在主题演讲和答疑中，魏哲家对半导体产业，尤其...

　　工业逐渐解放制造人力。制造本质上是从“原材料”到“产品”的过程，内容可以简化为 工艺设计、工艺参数、过程控制、执行四个步骤。...

　　日月光的系统级封装概念贯穿其广泛的 IC 产品，包括高性能计算 (HPC) 芯片、射频 (RF) 通信模块、封装天线 (AiP) 模块、MEMS、引线键合和倒装芯片(FC) 包装。...

　　随着摩尔定律的终结，后摩尔时代的国际竞争将异常激烈，面对功耗和速度的双重挑战，各国都在积极探索新路线、部署新方案。超导数字电路，因为有望同时跨越速度和功耗两项半导体电路的...

　　片宽和片长的增加 ■整片尺寸 由70x250mm增加至100x300mm ■由分块塑封（4块）向整块塑封设计发展（单元个数增多-80%，单片铜耗大大降低）...

　　工业逐渐解放制造人力。制造本质上是从“原材料”到“产品”的过程，内容可以简化为工艺设计、工艺参数、过程控制、执行四个步骤。...

　　半导体器件制作工艺分为前道和后道工序，晶圆制造和测试被称为前道（Front End）工序，而芯片的封装、测试及成品入库则被称为后道（Back End）工序，前道和后道一般在不同的工厂分开处理。...

　　在半导体CIM领域，绝大部分12英寸晶圆厂系统都被美国科技巨头IBM和美国半导体设备巨头应用材料所垄断，这两家企业就占有了全球80%以上的市场份额。IBM更是凭借着其强悍的“know－how”能力，...

　　为了在与台积电的竞争中夺回优势，三星晶圆代工部门还在强化定制化程度较高的特殊制程，计划在2024年将特殊制程节点的数量增加至10个及以上。...

　　因为这两年卡脖子问题十分突出，越来越多的普通中国人都知道了光刻机这个东西。但听过光刻机这个词，不代表真正了解它。...

　　超宽带隙半导体有望成为大功率晶体管   高效的超高压功率转换设备(电压20kv)需要比硅的能隙大得多的半导体。宽带隙(WBG)半导体碳化硅(SiC)已经成熟成为电力电子的商业技术平台，但超宽带隙...

　　宽禁带半导体，指的是价带和导带之间的能量偏差(带隙)大，决定了电子从价带跃迁到导带所需要的能量。更宽的带隙允许器件能够在更高的电压、温度和频率下工作。...

　　本节仅描述硅基半导体的制造；大多数半导体是硅。硅特别适用于集成电路，因为它容易形成氧化物涂层，可用于对晶体管等集成组件进行图案化。...

　　纳米线是一种很长很细的纳米材料。在技术术语中，这意味着它们具有高纵横比。考虑到这是一个与传统电线相似的几何形状，它们在电子和纳米电子设备中具有很大的潜力。...

　　PESD4V0Y1BBSF和PESD4V0X2UM兼具高浪涌耐受性、非常低的触发电压和极低的钳位电压，为敏感系统的保护提供了一种高效的解决方案     奈梅亨， 2022 年 12 月 19 日： 基础半导体器件领域的高产能生...

　　基于环的 VCO 也使用 Pcells 从 N40 手动和自动迁移到 N22 节点。通过使用自动化流程，生产率提高了 2 倍爱游戏官方网站。Pcells 有更多的限制，所以生产率的提高有点少。...

　　电子发烧友网报道（文/梁浩斌）最近海外关于中国第三代半导体的讨论颇为热闹，不少机构都对中国SiC产业布局的进展、优势等进行了分析，Yole Intelligence化合物半导体团队的首席分析师甚至还...

　　这次美荷谈判的重点就是193nm ArF dry 光刻机，如果这类型设备也不能卖，对asml来说那差距将达到一百台，40亿美金左右的销售额。...

　　前烘就是在一定温度下，使胶膜里的溶剂缓慢地挥发出来，使胶膜干燥，并增加其粘附性和耐磨性。...

　　为解决铜丝硬度大带来的键合难度，半导体封装企业通常选择应用超声工艺或键合压力工艺提升键合效果，这也导致焊接期间需要耗费更多的时间完成键合工作。...